हीरे के औजारों के विकास और अनुप्रयोग के अनुसंधान और विश्लेषण के माध्यम से, यह दिखाया गया है कि लेपित हीरे के उपकरणों का अनुप्रयोग हीरे के उपकरणों के विकास के लिए बहुत महत्वपूर्ण है।
हीरा चढ़ाना उपकरणों का अनुप्रयोग और प्रगति हीरा चढ़ाना हीरे की सतह को आत्मीय धातुओं (Ti, Cr, W, Mo, आदि) की एक परत के साथ कोट करना है, ये आत्मीय धातु कोटिंग हीरे और धातु के साथ मजबूत बंधन पैदा कर सकते हैं चढ़ाना धातु के ढांचे के साथ टांकना बंधन उत्पन्न कर सकता है। इसलिए, चढ़ाना का संयुक्त प्रभाव हीरे और शव के साथ एक "रासायनिक/धातुकर्म बंधन" बनाना है। प्लेटिंग तकनीक पहली बार पिछली सदी के 70 के दशक में शुरू हुई और पिछली सदी के 90 के दशक में इसे फिर से समझा और विकसित किया गया। इसकी श्रेष्ठता चढ़ाना और हीरे के बीच रासायनिक बंधन में निहित है, और हीरा उपकरण मैट्रिक्स और हीरे धारण बल में सुधार करने के लिए आसपास के शव के साथ टांकना बंधन में निहित है। 23% हीरे की सांद्रता पर टाइटेनियम-प्लेटेड हीरे का उपयोग करके, ग्रेनाइट को काटने के लिए कोबाल्ट शव में Υ 400 आरा ब्लेड बनाया जाता है। अनकोटेड डायमंड सॉ ब्लेड्स की तुलना में, समान सेवा जीवन के तहत सॉइंग दक्षता 50% बढ़ जाती है। हीरे को विभिन्न धातुओं द्वारा लेपित किया जाता है, और फिर एक्स-रे विवर्तन अनुसंधान और विश्लेषण से पता चलता है कि हीरे की सतह पर विभिन्न प्रकार के कार्बाइड बनते हैं, और नए रासायनिक बंधन उत्पन्न होते हैं, जैसे TiC, Cr3C2, Cr7C3, WC, W2C, MoC, Mo2C, आदि, जो हीरे की धारण शक्ति में सुधार करता है, और हीरे के कण शव धातु के साथ एक "रासायनिक/धातुकर्म बंधन" बनाते हैं, यह बीच की बंधन शक्ति को बढ़ाता है। हीरा और शव, और हीरे के ऑक्सीकरण और ग्राफ़िटाइजेशन का विरोध कर सकते हैं, हीरे के उपकरण की सेवा जीवन में सुधार करते हैं, और हीरे के उपकरण के प्रदर्शन में सुधार करते हैं।
